欢迎来到PHIX

PHIX Photonics Assembly为所有主要的光子集成电路(PIC)技术平台(如磷化铟、硅光子、氮化硅和平面光波电路)提供封装和组装服务。我们擅长于芯片到芯片和光纤到芯片模块的混合集成。PHIX为光电模块的组装提供一站式服务,从设计到批量生产。在我们位于荷兰恩斯赫德的先进设施中,我们支持PIC模块的全球工业发展。

optoelectronic module with photonics and RF electrical interfacing

光子集成电路封装

将您的PIC组装成可扩展的功能模块是PHIX的核心专长。我们在为电信、工业、汽车、医疗、空间和国防应用设计和组装模块方面拥有广泛的经验。我们支持所有主要的材料平台,甚至可以将多种PIC技术共同打包成一个产品。如果可能,我们希望在您的芯片设计的早期阶段就开始与您合作。无论是小批量还是大批量,我们的设计专家的早期参与对于您的模块的最佳性能、成本和可制造性,都至关重要。

hybrid assembly contract manufacturing

合同制造

如果您想把您的PIC封装或MEMS装配工艺外包出去,或者您正在寻找生产制造的二级供应商,PHIX是您值得信赖的合作伙伴,并跟随您的成长而扩大生产规模。我们的工程团队可以确保工艺转移的安全性要求,并共同决定如何为您的产品释放我们的封装产量。

我们愿意支持您,在我们的设备上执行您生产中的特定工艺步骤,提供晶圆切割、芯片粘接、导线粘接、混合装配、光纤连接、测试等服务。

mode field matching fiber array

光纤阵列

PHIX生产并可定制高性能标准的V型槽光纤阵列。我们的保偏光纤阵列可进行非常精准的轴对齐并具有高消光比,而我们的多模光纤阵列可以用于各种光纤制成,包括非荧光光纤、紫外光纤和中红外光纤。

我们提供一个可选的光斑转换器(SSC),用于将你的光纤与你的光子集成电路进行模场匹配。

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Robert Wu是PHIX在中国区的业务代表,他将很乐意回答你的问题。

Robert Wu

Robert Wu

业务发展代表

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